SCCE系列焊接芯片基本資料
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產品名稱
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SCCE系列焊接熱敏電阻芯片 |
系列代碼
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SCCE |
型號規則
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SCCE
- 阻值- B值 - 阻值精度 |
型號范例
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SCCE - 10K
- 3950 - 1% |
范例解釋
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SCCE焊接芯片,B值(25/50):3950,25℃時阻值:10K,阻值精度(25度):±1% |
芯片尺寸及主要性能
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芯片厚度(H):0.25毫米-0.45毫米之間,用戶可指定。 |
芯片邊長(L1):0.80毫米至2.0毫米,用戶可指定,一般L1=L2 |
芯片邊長(L2):0.80毫米至2.0毫米,用戶可指定,一般L2=L21 |
電極成分:無鉛銀漿,含銀量不低于75%。 |
使用溫度范圍:-60℃ 至 +200℃ 時間常數: |
B值范圍:3000-4600 B值精度:小于±1%
B(25/50) |
阻值范圍:1K - 500K 阻值精度(25度時):±1% ,±2%
,±3% |
1%精度芯片交付標準
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±1%以內的大于85%,±2%以內大于95% |
2%精度芯片交付標準
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±2%以內的大于85%, ±3%以內大于95% |
3%精度芯片交付標準
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±3%以內的大于85%, ±5%以內大于95% |
訂購指南
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SCCE系列塑封芯片常用引線工藝:插片浸錫、電子壓焊、人工焊接 |
SCCE系列塑封芯片常用包裹材料:環氧樹脂,陶瓷管,薄膜,玻璃釉,其他絕緣材料。 |
用戶訂購時應指定芯片允許的尺寸范圍 |
用戶訂購時應說明引線工藝和頭部包裹材料 |
用戶如對芯片有特殊要求應予以說明 |
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SCCE焊接芯片可制作元件的樣式(部分展示) |
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